Gartner稱英特爾3D芯片難以稱霸手機市場

2011/05/10

　　北京時間5月10日消息，Gartner分析師指出，英特爾新3D Tri-Gate晶體設計將不足以達成該公司在手機與平板計算機市場的野心。

　　Gartner副總裁杜拉內(Ken Dulaney)表示，英特爾(Intel)將采用突破技術支持Ivy Bridge22納米處理器，但它的設計將不足以進入移動市場。

　　今日的智能手機與平板計算機幾乎都是由ARM架構芯片，而非英特爾的x86架構，原因是ARM架構已被被優(yōu)化成低耗電，因而電池續(xù)航力得以在設備中獲得良好表現(xiàn)。雖然Ivy Bridge也具有英特爾最引以為傲的低耗電與高效能設計。

　　但是杜拉內指出，英特爾所面臨的一項特殊考驗就是通訊技術。他強調，英特爾從未在廣域通訊里成功過。舉例而言，英特爾推行WiMax可謂舉步維艱，也在LTE等4G領域里大幅落后。要知道，這點可是在和手機制造商打交道時所應具備的最起碼條件。

　　根據杜拉內的說法，平板計算機是個“相當大的智能手機”，而非小型PC。所以其制造商大多是手機制造商，它們早已和德州儀器、高通或是其它通訊芯片商有著良好合作。

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