Zarlink TDM-to-IP/以太網分組處理器
2003/10/15
卓聯半導體公司（Zarlink Semiconductor）今天推出其突破性的ZL?50111分組處理器系列產品，從而成為業(yè)界第一家提供大容量TDM-to-IP/Ethernet
互聯解決方案的企業(yè)。
卓聯公司新推出的器件能夠通過IP/Ethernet網絡支持大容量TDM業(yè)務流，其高達32個T1/E1業(yè)務流的支持能力使其成為目前業(yè)界容量最大的分組處理器。同時，其語音質量和業(yè)務靈活性達到了與傳統(tǒng)基于TDM的電話網絡一樣的水平。ZL50111系列共有三款標準兼容的芯片。利用這些芯片提供的無與倫比的功能，設計人員可大大提高TDM-to-IP/Ethernet接入系統(tǒng)的性能，同時降低其成本、體積和功耗。
卓聯公司的主要客戶稱這一技術是在城域網絡中采用IP/Ethernet技術的“關鍵性”技術。目前，全球設備供應商已經在產品設計中采用卓聯公司的ZL50111器件，涉及的設備包括路由器、交換機、IAD（集成接入設備）、無線回傳系統(tǒng)和Ethernet無源光學網絡系統(tǒng)。
為應對不斷增加的IP數據業(yè)務流量，服務供應商正在加大城域以太網（Ethernet）分組網絡方面的投資。城域以太網通常包括大量連接到客戶站點的高速IP/Ethernet鏈路。因此，對于支持TDM-to-IP/Ethernet轉換或CESoP功能的新一類網絡邊緣設備的需求不斷增長。此類設備支持利用低成本以太網網絡承諾高質量可贏利的T1/E1租用線路等TDM業(yè)務，從而可大幅降低成本。
提供CESoP的一個關鍵挑戰(zhàn)在于如何實現通過位速率可變的分組網絡可靠地提供恒定位速率的語音業(yè)務所需要的網絡同步和時鐘精確度水平。卓聯公司的器件能夠實現這一目標。通過采用15項以上的正在專利申請中的硬件和軟件處理技術，ZL50111系列可同時在自適應和差分同步模式中提供電信級語音質量。
加權公平隊列和嚴格優(yōu)先級等高級片上服務質量（QoS）機制也幫助提高了語音質量。通過在處理隊列中為時間敏感的語音分組分配比數據分配更高的優(yōu)先級，這些機制可幫助將網絡時延，即端到端分組傳輸時間降到最小。
卓聯公司的TDM-to-IP/Ethernet分組處理器系列產品有三款器件。利用這些器件，設備制造商能夠成本經濟地支持范圍廣泛的多種TDM業(yè)務密度和數據速率。ZL50111器件支持32個T1/E1端口，或1024個64-Kb/s信道的電路仿真（CESoP）。與此相對比，來自其它供應商的CESoP芯片僅支持一個T1/E1umkk.ZL50111上的兩個端口還可配置為提供工作在45
Mb/s的高速T3/E3業(yè)務。
ZL50110 芯片可處理8個T1/E1端口，或256個64 Kb/s的信道，而ZL50114器件支持四個T1/E1端口，或128個信道。所有三款芯片都支持多種TDM業(yè)務格式，包括非結構化模式、結構化模式和分數N
X 64 Kb/s模式。
為增強業(yè)務靈活性，卓聯新推出的分組處理器上的所有TDM端口都配備有專用的DCO（數字控制振蕩器）。DCO允許每個TDM端口同步到一個參考時鐘，從而使業(yè)務以每個端口為基礎進行路由。例如，一些TDM端口上的業(yè)務可通過以太網發(fā)送到PSTN（公共交換電話網絡），而其它端口上的業(yè)務則可繞過PSTN通過以太網路由到不同的地點。
卓聯公司新推出的分組處理器提供這一業(yè)務靈活性時并不需要使用外部存儲器器件。芯片集成有片上SRAM（靜態(tài)隨機訪問存儲器）電路，其容量足以為32個T1/E1umkk緩存16
ms的數據。對于大多數城域以太網網絡來說，其典型時延，即端到端數據傳輸時間不大于5 ms，因此這一緩沖能力已經足夠了。
卓聯公司的ZL50111系列分組處理器符合ITU-T（國際電信聯盟-電信）針對T1/E1網絡中抖動和漂移控制的G.823和G.824業(yè)務接口標準。該系列芯片還符合IETF（因特網工程工作組）PWE3（邊緣到邊緣偽線仿真）工作組提出的原始（native）TDM電路仿真標準草案。
ZL50111 分組處理器現在已經投入生產。卓聯公司同時提供支持該系列器件的一個完整參考設計、一塊評估板和一個軟件API（應用編程接口）。所有三款器件都采用552引腳PGBA（塑料球柵陣列）封裝。千片數量時，ZL50111單價為276.47美元，ZL50110為181.18美元，ZL50114為129.41美元。
21IC中國電子網報道
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