2016年11月8日至10日，第十四屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China2015)在上海舉辦。大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱：大唐電信)攜集成電路設計產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品亮相，展出了移動通信芯片、信息安全芯片、汽車電子芯片系列產(chǎn)品及解決方案，充分呈現(xiàn)其技術(shù)領先的創(chuàng)新應用。

　　在移動通信芯片領域，大唐電信以安全領先的移動終端芯片為平臺，面向智能終端、智能汽車、智能家居、智慧城市，智慧農(nóng)業(yè)機器人、工業(yè)自動化等多領域推出解決方案。率先推出國內(nèi)首顆采用了SDR軟件無線電技術(shù)的SDR芯片并成功商用， SDR軟件無線電技術(shù)具有可編程、高集成、低功耗、低成本、易擴展、研發(fā)周期短等特點。基于SDR技術(shù)研發(fā)的LC6500無線寬帶數(shù)據(jù)傳輸模塊(以下簡稱：LC6500數(shù)傳模塊)以其高性價比、高集成度、低功耗、卓越高清視頻傳輸?shù)刃阅荏@艷眾人，LC6500數(shù)傳模塊采用OFDM和MIMO等關鍵技術(shù)，支持多種帶寬分配，具備傳輸距離遠、時延小、數(shù)據(jù)吞吐量大、抗干擾能力強的特點，支持700M-2.6GHz頻段，最高可達30Mbps速率，支持1080P高清圖傳，距離2-5公里。特別適用于安防監(jiān)控、智慧城市、機器人、特種通信、智能制造、智慧農(nóng)業(yè)、智能設備等等應用領域。

　　在智能終端芯片方面，全球首顆64位商用SDR(軟件無線電)智能終端芯片LC1881具備領先的LTE Soc芯片架構(gòu)設計，集成AP與Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解決移動互聯(lián)網(wǎng)時代移動智能終端設計的關鍵環(huán)節(jié)，為快速進入互聯(lián)網(wǎng)+工業(yè)4.0時代提供核心引擎。

　　在安全芯片領域，大唐電信安全芯片系列產(chǎn)品可以滿足金融、社會保障、居民健康、公共交通、小額支付、教育和身份證件等多領域的應用需求。面向智能卡識別市場，大唐電信DMT-CBS-CE3D3雙界面金融IC卡系列安全芯片，采用32位CPU內(nèi)核，配置48/80K EEPROM和320KB ROM，支持JAVA平臺技術(shù)，芯片已通過國際CC EAL4+、EMVCo、國密二級、銀聯(lián)卡芯片安全等多項認證，可為金融支付、公共服務、公共交通和高安全行業(yè)增值服務等多領域用戶提供服務。面向生物識別市場，大唐電信推出國內(nèi)首批支持國密算法的指紋安全處理芯片(DMT-FAC-CG4Q)，運用多種芯片安全技術(shù)，安全級別達到EAL4+、銀聯(lián)芯片安全認證、國密二級、FIPS認證等金融級安全要求。結(jié)合配套的指紋傳感器，可提供二代證指紋核驗、指紋儀、指紋key、指紋鎖具、軍工加密手機等多領域一體化解決方案。

　　在汽車電子領域，大唐電信旗下大唐恩智浦加強核心技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，研發(fā)了國內(nèi)首款具有自主知識產(chǎn)權(quán)、滿足汽車行業(yè)規(guī)范認證的門驅(qū)動芯片，這也是中國汽車前裝領域首顆“中國芯”。此外，大唐恩智浦還積極推進核心產(chǎn)品電池管理監(jiān)測芯片產(chǎn)業(yè)化進程，這是業(yè)界首顆基于電化學阻抗頻譜監(jiān)測技術(shù)設計的鋰離子電池單芯監(jiān)測芯片，創(chuàng)新性地集成電壓、電流、阻抗和溫度的監(jiān)測功能于一體，以獨特的技術(shù)優(yōu)勢獲得了業(yè)界的廣泛關注。大唐恩智浦的車燈調(diào)節(jié)器芯片具有低定位差、輸入電流低、熱過載保護功能等優(yōu)勢，目前市場份額位居全球第一。此外，大唐恩智浦還啟動了業(yè)界首個ISO 26262功能安全開發(fā)流程認證項目，為成為國際領先的汽車半導體企業(yè)奠定堅實的基礎。

　　在本次展會上，大唐電信還展示了其泛集成電路產(chǎn)業(yè)服務雙創(chuàng)的能力。順應ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢，大唐電信依托自身“集成電路+”戰(zhàn)略聚集的相關產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢和主導產(chǎn)業(yè)布局、自有科技園區(qū)，提出構(gòu)建泛集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，通過“泛IC協(xié)同創(chuàng)新服務平臺”，面向本領域行業(yè)機構(gòu)、中小微企業(yè)及創(chuàng)客的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，提供泛IC產(chǎn)業(yè)設計、測試開發(fā)、專家技術(shù)輔導、技術(shù)人才培訓等創(chuàng)業(yè)指導服務，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈各方共贏的發(fā)展模式。同時，大唐電信還通過自建和開放共享已有的科研資源，搭建起集成電路產(chǎn)業(yè)領域的行業(yè)共性技術(shù)平臺和專業(yè)檢驗檢測平臺。包括：公共EDA設計平臺、IP及SOC平臺、MPW及流片平臺、IC設計測試中心、IC可靠性檢測開放實驗室、IC測試驗證中心、FPGA創(chuàng)新中心、IC產(chǎn)業(yè)化測試中心等。以定制化、專業(yè)化的方式，增強了泛集成電路產(chǎn)業(yè)服務雙創(chuàng)的能力。

　　集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是國家重要的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，也是國家信息安全的重要保障。2016年，大唐電信進一步聚焦ICT產(chǎn)業(yè)上游核心領域，明確以集成電路設計為核心競爭力，以“集成電路+”為核心戰(zhàn)略，服務我國信息安全以及“互聯(lián)網(wǎng)+中國制造”國家戰(zhàn)略，穩(wěn)步向“強芯”的目標邁進。