2014年8月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，科恩公司的分析師蒂莫西·阿庫(kù)里周一向投資者表示，根據(jù)蘋(píng)果亞洲供應(yīng)鏈的消息，5.5英寸版iPhone 6將比4.7英寸版擁有更強(qiáng)大的應(yīng)用處理器。不過(guò)，該分析師并沒(méi)有透露具體細(xì)節(jié)。

　　蘋(píng)果過(guò)去有過(guò)類(lèi)似的產(chǎn)品配置，例如iPad采用的A7處理器主頻為1.39GHz，而iPad mini上處理器主頻為1.29GHz，而其他硬件配置幾乎相同。

　　另外，阿庫(kù)里還表示，5.5英寸機(jī)型的處理器采用了較大的封裝模具。這可能暗示5.5英寸機(jī)型擁有較大的芯片，有跡象表明5.5英寸機(jī)型將封裝額外的片上芯片，如更多的圖形處理核心。另外，蘋(píng)果可能將兩款不同的A8處理器交給兩個(gè)不同的工廠制造并使用不同的制造流程。

　　最早的傳聞表明，蘋(píng)果將把A8處理器的制造分別交給臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電和韓國(guó)三星公司。但后來(lái)的釋出的報(bào)告則表示臺(tái)積電已經(jīng)贏得了全部訂單。（秉翰）