韓國智慧型手機制造商LG電子周四表示，該公司未發(fā)現(xiàn)高通所生產的新驍龍（Snapdragon）處理器有過熱問題。LG本月稍晚將推出的曲面屏幕手機將使用高通這款芯片。
“我非常清楚市場對驍龍810芯片的種種疑慮，但它的表現(xiàn)其實令人相當滿意，”LG移動產品規(guī)劃部門副總裁Woo Ram-chan在該公司G Flex2手機的媒體活動中說。“我不知道為什么有過熱的傳聞。”
稍早有報導稱，三星在新款旗艦手機Galaxy S測試新的高通驍龍810芯片時出現(xiàn)過熱情況，決定不予采用。三星及高通對該報導拒絕置評。
