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聯芯科技LC1860移動終端芯片解決方案

2014-12-03 10:55:58   作者:芯片   來源:通信世界網   評論:0  點擊:


  LC1860采用28nm制程工藝,完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式,支持全球漫游,最高下行速度可實現150Mbps,其LTE制式與多模能力將充分滿足移動互聯時代移動終端大數據實時傳輸的需求。LC1860具備領先的LTE Soc芯片架構設計,集成AP與Modem,能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本,有效解決4G時代移動智能終端設計的關鍵環(huán)節(jié),其AP是大小核架構,共有6個ARM A7,其中四個大核一個小核,外加一個輔助核,通過這種架構設計,可以有效降低手機功耗。同時,LC1860采用了全新升級的軟件無線電解決方案,大幅提升了處理器能力并實現雙卡雙待、雙卡單待、雙待雙通,包括2G和4G的雙待雙通,滿足客戶的多種終端需求。1860芯片平臺支持Trustzone技術,全面支持 GP和銀聯的TEE標準,能積極應對日益增長的移動安全需求,配合國家安全戰(zhàn)略。

  在頻段方面,LC1860采用五模十三頻,本身可支持擴充到五模十七頻,若只支持三模,終端成本可以得到有效的控制。基于LC1860平臺,4G智能手機性能將比肩市場上2000元及以上手機配置,根據定位、客戶結構的不同,LC1860芯片Modem有多種配置可選,目標定價在399~799元。

  此前安兔兔跑分實測中,搭載LC1860的終端在保守配置下,綜合性能跑分已達25558,比擬高通驍龍600,在進一步調優(yōu)主頻和各項參數后,可以期待LC1860有更加優(yōu)異的表現。

  中國移動總裁李躍表示,今年中移動要將終端成本降至100美元左右,毫無疑問聯芯科技LC1860將成為推動4G LTE手機快速普及的一大利劍。

  結語

  4G市場一直是大唐電信戰(zhàn)略布局的重中之重,在移動互聯與寬帶業(yè)務高速發(fā)展的今天,智能手機、智能汽車、智能家居融合趨勢明顯,由此推動包括智慧城市等領域的變革,4G芯片產品將會發(fā)揮不可估量的作用。聯芯科技包括LC1860在內的終端芯片和解決方案,既符合移動互聯時代大數據實時傳輸的需求,同時兼具優(yōu)秀的多媒體處理能力,能夠兼顧移動互聯網市場對智能硬件的要求。

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