全球領先的移動安全領域專家捷德公司，宣布其符合 GSMA RSP.22 V2.0 標準的 eSIM 卡及 SM-DP+ 碼號管理平臺已成功完成與 Surface 機型的完整功能測試，將 eSIM 的支持能力擴展到了 Windows 系統(tǒng)及 Intel 芯片系列。至此，捷德的 eSIM 產品已能夠全方位廣泛支持安裝有 Android/Android Wear/iOS 系統(tǒng)及 Windows 系統(tǒng)的手機終端及個人電腦，開拓整合 eSIM 卡、平臺及服務能力得到進一步提升。
不同尺寸的eUICC卡
全球領先的移動安全領域專家捷德公司，宣布其符合GSMA RSP.22 V2.0 標準的eSIM 卡及SM-DP+ 碼號管理平臺已成功完成與Surface 機型的完整功能測試，將eSIM 的支持能力擴展到了Windows 系統(tǒng)及Intel 芯片系列。
今年6月，在臺北電腦展上，微軟聯(lián)合 Intel、高通等公司宣布了名為 Always connected PC 計劃，基于該技術的筆記本將支持 eSIM 技術，可隨時隨地上網，參與這個計劃的終端廠商包括華碩、戴爾、HP、聯(lián)想、華為及小米等公司。這對 OEM 廠商無疑是一個重大利好，未來采用 Windows10 的平板、筆記本等電子設備將可以方便快捷地使用 eSIM 技術，實現(xiàn)靈活的網絡連接，并可以利用 eSIM 實現(xiàn)安全的身份識別與管理，數(shù)據的安全連接及設備遠程管理等。
捷德作為 eSIM 標準的制定者及 eSIM 行業(yè)的領導者，從2010年起就開始攜手運營商、OEM 廠商從事 eSIM 標準的研究、制定以及實踐，積累了豐富的實踐經驗。截止目前，捷德在 eSIM 管理服務的市場上，已牢牢占據著市場第一的地位，為全球超過50家的運營商和 OEM 客戶提供商業(yè)服務，管理的 eSIM 數(shù)量超過2000萬。這些端到端的產品、解決方案及服務主要包括：
- 滿足不同設計需求和不同封裝大小的 eUICC 卡片，比如目前業(yè)界最小的 WLCSP 封裝（2.7*2.4）
- 捷德 AirOn 平臺系統(tǒng)：通過高安全級別的空中方式來有效管理 SIM 卡、設備和號碼
- 數(shù)據生成服務：在安全的數(shù)據中心進行數(shù)據配置、管理等操作，提供安全服務
近兩年來，eSIM 技術已成為炙手可熱的話題。捷德在中國市場上積極部署，配合 OEM 各大廠商、PC 生產商、運營商開展 eSIM 產品開發(fā)及商用服務，形成了整套完善的平臺服務體系，包括提供強大的 eSIM 產品規(guī)劃咨詢服務、eSIM 產品開發(fā)過程中的技術咨詢及支撐、產品測試驗證服務以及后期的產線驗證支持等，可大大縮短 OEM 廠商及運營商的 eSIM 產品面世時間。此次成功完成與 Windows10 系統(tǒng)的 eSIM 互通能力測試，標志著捷德在 eSIM 生態(tài)系統(tǒng)中又邁進一步。
