愛立信與IBM已經(jīng)達成一項合作，以研究5G網(wǎng)絡需要的相控陣天線技術(shù)。

　　兩家公司將合作開發(fā)“能夠服務更多用戶、以比現(xiàn)有網(wǎng)絡快一個數(shù)量級的速度提供新業(yè)務”的原型設備系統(tǒng)。

　　愛立信與IBM將致力于開發(fā)可電調(diào)的定向天線。他們的目標是開發(fā)可以在一塊比信用卡還小的單芯片上集成100個天線和射頻的新技術(shù)。

　　愛立信表示，它相信下一代天線技術(shù)將是5G網(wǎng)絡的重要組成部分，通過實現(xiàn)“提升每一名用戶的數(shù)據(jù)容量，同時還納入更多用戶”的要求。

　　“我們正努力解決尺寸上的屏障，期待與IBM共同開發(fā)可能開辟新用途的天線技術(shù)。”愛立信無線產(chǎn)品管理部門負責人托馬斯·諾倫（Thomas Noren）說。

　　這家公司最近平板電腦大小的小基站的尺寸也是受限于內(nèi)部組件，他說。

　　“這項研究上的合作將幫助我們有能力建設提供最佳覆蓋和容量的移動網(wǎng)絡，即便是在最密集的城市環(huán)境中。”

　　移動通信產(chǎn)業(yè)對5G的關注度不斷上升，其商用日期也越來越近——業(yè)界共識，5G將在2020年實現(xiàn)商用。