首頁 > 據介紹，英特爾的研究人員展示了以下研究成果：3D 封裝技術的新進展，可將密度再提升 10 倍;超越 RibbonFET，用于 2D 晶體管微縮的新材料，包括僅三個原子厚的超薄材料;能效和存儲的新可能，以實現更高性能的計算;量子計算的新進展。
英特爾通過下一代 3D 封裝技術實現準單片芯片：
與 IEDM 2021 上公布的成果相比，英特爾在 IEDM 2022 上展示的最新混合鍵合研究將功率密度和性能又提升了 10 倍。
通過混合鍵合技術將互連間距繼續(xù)微縮到 3 微米，英特爾實現了與單片式系統(tǒng)級芯片(system-on-chip)連接相似的互連密度和帶寬。
英特爾探索通過超薄“2D”材料，在單個芯片上集成更多晶體管：
英特爾展示了一種全環(huán)繞柵極堆疊式納米片結構，使用了厚度僅三個原子的 2D 通道材料，同時在室溫下實現了近似理想的低漏電流雙柵極結構晶體管開關。這是堆疊 GAA 晶體管和超越硅材料的固有限制所需的兩項關鍵性突破。
研究人員還展示了對 2D 電接觸材料的拓撲結構的首次全面分析，有望為打造高性能、可擴展的晶體管通道進一步鋪平道路。
為了實現更高性能的計算，英特爾帶來了能效和存儲的新可能：
通過開發(fā)可垂直放置在晶體管上方的存儲器，英特爾重新定義了微縮技術，從而更有效地利用芯片面積。英特爾在業(yè)內率先展示了性能可媲美傳統(tǒng)鐵電溝槽電容器(ferroelectric trench capacitors)的堆疊型鐵電電容器(stacked ferroelectric capacitors)，可用于在邏輯芯片上構建鐵電存儲器(FeRAM)。
業(yè)界首創(chuàng)的器件級模型，可定位鐵電氧化器件(ferroelectric hafnia devices)的混合相位和缺陷，標志著英特爾在支持行業(yè)工具以開發(fā)新型存儲器和鐵電晶體管方面取得了重大進展。
英特爾正在為打造 300 毫米硅基氮化鎵晶圓(GaN-on-silicon wafers)開辟一條可行的路徑，實現了比行業(yè)標準高 20 倍的增益，并在高性能供電指標上打破了行業(yè)紀錄。
英特爾正在超高能效技術上取得突破，特別是在斷電情況下也能保留數據的晶體管。對于三個阻礙該技術在室溫下完全實現并投入使用的障礙，英特爾的研究人員已經解決其中兩個。
英特爾制造用于量子計算的性能更強的量子位：
英特爾的研究人員加深了對各種界面缺陷(interface defects) 的認識，這些缺陷可能會成為影響量子數據的環(huán)境干擾(environmental disturbances)，從而找到了儲存量子信息的更好方法。
了解到，為紀念晶體管誕生 75 周年，英特爾執(zhí)行副總裁兼技術開發(fā)總經理 Ann Kelleher 博士將于 IEDM 2022 主持一場全體會議。屆時，Kelleher 將概述半導體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的路徑，即圍繞系統(tǒng)級戰(zhàn)略聯合整個生態(tài)系統(tǒng)，以滿足世界日益增長的計算需求并以更有效的方式實現創(chuàng)新，從而以摩爾定律的步伐不斷前進。此次會議將于太平洋標準時間 12 月 5 日周一上午 9 點 45 分(北京時間 12 月 6 日周二凌晨 1 點 45 分)開始，主題為“慶祝晶體管誕生 75 周年!摩爾定律創(chuàng)新的演進”。
