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聯(lián)發(fā)科:4G芯片Helio還會存在相當長時間 未來持續(xù)更新高端的4G芯片

2023-01-08 15:33:08   作者:   來源:鳳凰網科技   評論:0  點擊:


  關于4G、5G以及6G的演進,聯(lián)發(fā)科營銷副總裁Finbarr Moynihan在CES 2023上與媒體進行了交流。

  Moynihan表示,4G包括聯(lián)發(fā)科的4G芯片Helio還會存在很長一段時間。

  他指出,4G向5G過渡肯定是必然的,但如果把視角放在終端和入門設備,這個速度會慢得多。當前的情況是,4G和5G設備之間存在顯著的成本差異。

  Moynihan透露,未來數(shù)年聯(lián)發(fā)科會持續(xù)更新入門到高端的4G芯片,包括拉美、非洲、印度等市場的需求還很可觀。

  聯(lián)發(fā)科還給出數(shù)據(jù),去年,5G手機的占比不足50%,今年可能會提高到55%。

  至于5G到6G的演進,聯(lián)發(fā)科提到5G初期公司主推Sub 6GHz,現(xiàn)在已經有毫米波方案,可以打開美國市場,盡管這并不是一件易事。

  另外,公司已經有6G白皮書,此次Moynihan特別指出,摩托羅拉的Defy rugged手機基于聯(lián)發(fā)科芯片支持了衛(wèi)星通信,他認為這會是6G的主要技術之一。

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