兩家公司計劃最初專注于在英特爾代工服務（IFS）部門構建移動SoC設計，然后將交易擴大到涵蓋汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應用的芯片。

　　根據(jù)協(xié)議，設計下一代移動片上系統(tǒng)的安謀客戶將受益于英特爾的18A制程技術來制造他們的產(chǎn)品。一份聲明顯示，英特爾18A是一種更先進的工藝，在美國和歐洲都有產(chǎn)能。

　　英特爾代工服務和安謀將在設計技術協(xié)同優(yōu)化方面進行合作，通過優(yōu)化芯片設計和工藝制造，以改善使用英特爾18A技術的安謀內(nèi)核的功率、性能和成本。

　　英特爾18A利用了兩項新技術：PowerVia實現(xiàn)最佳功率傳輸，RbbonFET“環(huán)繞柵極”晶體管架構。

　　這兩家曾經(jīng)的競爭對手將開發(fā)一種移動參考設計，向客戶展示這項技術。

　　聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在2022年簽署了一項類似的協(xié)議，使用英特爾的代工服務。

　　英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，在IFS成立之前，無晶圓廠客戶圍繞最先進的移動技術設計產(chǎn)品的選擇有限。他指出，英特爾和安謀的合作伙伴關系將擴大市場機會，并為這些客戶提供新的選擇和方法。