由于物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)趨緩，加上物聯(lián)網(wǎng)裝置生命周期長(zhǎng)、應(yīng)用分散，除非有新規(guī)格或是新興應(yīng)用，才會(huì)促使芯片商開(kāi)發(fā)新芯片。除已發(fā)展成熟的 NB-IoT、LTE-M 芯片市場(chǎng)，LTE Cat.1bis 技術(shù)發(fā)展前景受芯片業(yè)者矚目，促使高通 (Qualcomm) 等諸多業(yè)者推出支持 LTE Cat.1bis 的新芯片。此外，5G NR-Light（注：也稱作 RedCap）技術(shù)為未來(lái)蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展重點(diǎn)，高通已率先業(yè)界發(fā)表相關(guān)芯片，并預(yù)告 2024 上半年將有搭載相關(guān)芯片的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備問(wèn)世。

　　報(bào)告指出，蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)者如芯升科技、芯翼信息，已推出采用 RISC-V 架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)芯片，為跳脫 Arm 架構(gòu)生態(tài)圈與強(qiáng)化芯片自主化的選擇。