在模塊在制造過(guò)程中借助了包括 112G XSR SerDes （Serializer / Deserializer）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect 等諸多技術(shù)。

　　附圖表如下，其中左圖的藍(lán)線表示為 PCIe Gen 6 / CXL 3.0 優(yōu)化 3nm SerDes 的高性能信號(hào)；而右圖的橙線表示為 112G XSR 優(yōu)化的低延遲 3nm SerDes 信號(hào)。

　　芯片間的并行連接速度可以達(dá)到 240 Tbps，比多芯片應(yīng)用的可用替代方案快 45%。雖然傳輸距離只有幾毫米甚至更短，但每秒可下載 1 萬(wàn)部高清電影。