據(jù) Yole的數(shù)據(jù)，2022年，全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到192億美元，超過(guò)1300億元。自從2019年進(jìn)入5G時(shí)代，智能手機(jī)等終端在通信頻率、頻段數(shù)量、頻道帶寬、載波聚合等方面對(duì)射頻前端器件提出了更高的要求。在通信制式升級(jí)趨勢(shì)下，智能手機(jī)射頻前端朝模組化方向發(fā)展。5G射頻前端模組，主要包括L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等。

　　國(guó)外巨頭SKYWORKS、QORVO、BROADCOM等公司早在2021年前就量產(chǎn)了5G L-PAMiD模組(LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer)，其是集成了功率放大器、低噪聲放大器、耦合器、射頻開關(guān)、濾波器、雙/多工器等的射頻前端模組，可以支持5G重耕頻段的收發(fā)需求外，還能向下兼容4G、3G和2G頻段的收發(fā)需求，并支持大部分頻段的5G+4G雙連接需求。

　　

 

　　截止到目前，國(guó)內(nèi)廠商已大規(guī)模量產(chǎn)了L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等5G射頻前端模組，而5G L-PAMiD還遲遲未有國(guó)內(nèi)廠商量產(chǎn)出貨。可喜的是，據(jù)了解，國(guó)內(nèi)射頻前端芯片設(shè)計(jì)公司唯捷創(chuàng)芯和昂瑞微開發(fā)的L-PAMiD芯片已于近期率先量產(chǎn)，并得到Tier1手機(jī)客戶的訂單，預(yù)計(jì)在即將上市的旗艦手機(jī)中大規(guī)模應(yīng)用。