SEMI 表示，第三季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長(zhǎng)與對(duì) 2022 年的積極預(yù)測(cè)保持一致。第三季度設(shè)備支出比上一季度增長(zhǎng) 9%，反映出半導(dǎo)體行業(yè)決心加強(qiáng)晶圓廠產(chǎn)能，來支持長(zhǎng)期增長(zhǎng)和技術(shù)創(chuàng)新。

　　此外，SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀(jì)錄，環(huán)比增長(zhǎng) 1.0%，同比增長(zhǎng) 2.5%。

　　在半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中，SEMI 指出，預(yù)計(jì) 2022 年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng) 4.8%，達(dá)到近 14700 百萬平方英寸（MSI）的歷史新高。