GC0643是一款4*4mm多模多頻功率放大器模塊(MMMB PAM)，主要應(yīng)用于3G/4G手持設(shè)備(包括手機(jī)及其他手持移動(dòng)終端)以及Cat1.物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，支持多頻段多制式應(yīng)用，還支持可編程MIPI控制。

　　據(jù)悉，CMOS工藝是集成電路中最為廣泛使用的工藝技術(shù)，具有高集成度、低成本、漏電流低、導(dǎo)熱性好、設(shè)計(jì)靈活等特性，但也存在擊穿電壓低、線(xiàn)性度差兩大先天性弊端，使其在射頻PA應(yīng)用上面臨巨大的技術(shù)挑戰(zhàn)。地芯科技的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)深耕線(xiàn)性CMOS PA技術(shù)十多年，在過(guò)往的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上開(kāi)拓創(chuàng)新，攻克了擊穿電壓低、線(xiàn)性度差兩大世界級(jí)工藝難題，在全球范圍內(nèi)率先量產(chǎn)支持4G的線(xiàn)性CMOS PA，將使得CMOS 工藝的PA進(jìn)入主流射頻前端市場(chǎng)成為可能。

　　那么地芯全新CMOS PA技術(shù)平臺(tái)有哪些特點(diǎn)?地芯科技從工藝、架構(gòu)、設(shè)計(jì)等三方面進(jìn)行創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了GC0643的四大特性。其一是CMOS工藝路線(xiàn)的全新多模多頻PA設(shè)計(jì)思路;其二是創(chuàng)新型開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)支持多頻多模單片集成;其三是兼顧先性與可靠性的設(shè)計(jì);其四是低功耗、低成本、高集成度、高可靠性。

　　該產(chǎn)品可以應(yīng)用于低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LP-WAN)設(shè)備、3G/4G手機(jī)或其他移動(dòng)型手持設(shè)備、無(wú)線(xiàn)IoT模塊等，支持FDD LTE Bands 1,3/4,5,8;TDD LTE Bands 34,39,40,41;WCDMA Bands 1,2,3/4,5,8等頻段。

　　在3.4V的電源電壓下，在CMOS工藝難以企及的2.5G高頻段，該CMOS PA可輸出32dBm的飽和功率，效率接近50%;在LTE10M 12RB的調(diào)制方式下，-38dBc UTRA ACLR的線(xiàn)性功率可達(dá)27.5dBbm(MPR0)，F(xiàn)OM值接近70，比肩GaAs工藝的線(xiàn)性PA。在4.5V的電源電壓下，Psat更是逼近34dBm，并在Psat下通過(guò)了VSWR 1:10的SOA可靠性測(cè)試。該設(shè)計(jì)成功攻克了CMOS PA可靠性和線(xiàn)性度的主要矛盾，預(yù)示了線(xiàn)性CMOS PA進(jìn)入Psat為30-36dBm主流市場(chǎng)的可能性。

　　地芯科技CEO吳瑞礫表示，“Common-Source架構(gòu)的CMOS PA和HBT的架構(gòu)類(lèi)似，其非線(xiàn)性實(shí)際上并非特別棘手到難以處理，主要問(wèn)題在于無(wú)法承受太高的電源電壓。”他也指出，“CMOS工藝提供了豐富種類(lèi)的器件，以及靈活的設(shè)計(jì)性，通過(guò)巧妙的電路設(shè)計(jì)，可以通過(guò)模擬和數(shù)字的方式補(bǔ)償晶體管本身的非線(xiàn)性。這也是CMOS PA設(shè)計(jì)最重要的課題之一。”

　　那么，為什么這家本土射頻芯片企業(yè)能夠率先攻克CMOS工藝難點(diǎn)，正式推出面向市場(chǎng)的模組產(chǎn)品?

　　據(jù)了解，杭州地芯科技有限公司成立于2018年，公司的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員80%以上為碩士與博士學(xué)歷，具有10至20年的芯片研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，涵蓋系統(tǒng)、射頻、模擬、數(shù)字、算法。軟件、測(cè)試、應(yīng)用、版圖等技術(shù)人才，具有完備的芯片研發(fā)與量產(chǎn)能力。公司團(tuán)隊(duì)歷時(shí)三年，專(zhuān)攻研發(fā)，最終得以在同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)中突出重圍。

　　作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、浙江省科技型中小企業(yè)，地芯科技致力于成為全球領(lǐng)先的5G無(wú)線(xiàn)通信、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)電子的高端模擬射頻芯片的設(shè)計(jì)者。