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凌華科技攜Intel舉辦嵌入式模塊化電腦的未來研討會

2013-07-08 09:23:51   作者:   來源:CTI論壇   評論:0  點擊:


  CTI論壇(ctiforum)7月8日消息(記者 郭佳):凌華科技攜手Intel舉辦的“智能:嵌入式模塊化電腦的未來”技術(shù)研討會于2013年6月21日在北京麗亭華苑酒店圓滿落幕。來自軍工、航空航天、工業(yè)自動化控制,醫(yī)療,交通等領(lǐng)域的近150多位行業(yè)用戶參與了這一盛會,來自凌華科技和Intel的技術(shù)專家與大家分享了嵌入式模塊化電腦的發(fā)展趨勢、最新的模塊化電腦新規(guī)格SMARC以及第四代Intel® CoreTM家族產(chǎn)品Haswell等相關(guān)技術(shù),為與會者帶來一次掌握智能型系統(tǒng)最新技術(shù)資訊與創(chuàng)新機(jī)會。

智能嵌入式計算模塊新架構(gòu)SMARC,引領(lǐng)模塊化電腦發(fā)展新時代

智能嵌入式計算模塊新架構(gòu)SMARC,引領(lǐng)模塊化電腦發(fā)展新時代

  凌華科技模塊化電腦產(chǎn)品事業(yè)處副總裁Dirk Finstel先生,與大家分享了模塊化電腦從PC/104到ETX、COM、COM Express經(jīng)歷近30年的歷史發(fā)展過程與未來的發(fā)展趨勢,并詳細(xì)介紹了最新的模塊化電腦新規(guī)格——SMARC。SMARC是專門針對AMR或SoC的低功耗模塊化電腦,是一個多功能的小尺寸計算機(jī)模塊,非常適合需要超低功耗,低成本和高性能的應(yīng)用。SMARC模塊通常使用基于ARM的系統(tǒng)級芯片(即SoC,常見于消費類電子產(chǎn)品,如平板電腦和智能手機(jī))。也可使用低功耗x86 SoC和CPU或其他的RISC CPU。SMARC模塊的功率范圍通常在6W以內(nèi)。凌華科技模塊化電腦產(chǎn)品事業(yè)處副總裁Dirk Finstel先生強調(diào):“凌華科技作為SMARC規(guī)格的倡議者之一,并且在模塊化電腦領(lǐng)域具備20年以上的豐富應(yīng)用經(jīng)驗,領(lǐng)先業(yè)界推出了基于SMARC架構(gòu)的模塊化電腦,可以滿足越來越多的智能設(shè)備對低功耗和小尺寸的嚴(yán)苛要求。”

第四代Intel® Core™處理器技術(shù) (Haswell)

極具創(chuàng)新的第四代Intel® Core™處理器技術(shù) (Haswell)

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