生成式人工智能的出現(xiàn)引發(fā)了對先進半導體芯片和人工智能服務器的大量需求，進一步加劇了中國臺灣人才庫的壓力。
為了與中國臺灣有針對性的行業(yè)人才發(fā)展目標保持一致，調整不可避免。根據戰(zhàn)略，“數字技術微型計劃”旨在鼓勵沒有工程背景的個人獲得技術熟練程度。
與計劃一致，到2023年，參與該計劃的非ICT學生的目標是占學生總數的8%，即約59000名學生。到2024年，這一比例預計將增加至9%，涵蓋約62000人。
在最近修訂的《關鍵人才培養(yǎng)和引進計劃》中，中國臺灣概述了擴大STEM相關領域(包括ICT、半導體、智能技術、機械工程和信息安全)招生名額的意圖。此次擴大可能會將入學范圍從現(xiàn)有的10-15%提高到25%的上限。在此框架內，大學和學院可額外招收3700名學生，其中本科生1250名，碩士生2250名，博士生200名。職業(yè)技術院�？蓴U招1260人，其中本科生270人、碩士生950人、博士生40人。
隨著人工智能等新興數字技術的不斷發(fā)展，全球對STEM領域專業(yè)人員的需求預計在未來幾年將保持上升趨勢。一項調查結果顯示，2022年總共40000個專業(yè)職位空缺中，約三分之二集中在STEM領域，迫切需要填補約26000個STEM職位空缺。在這些職位空缺中，電子工程師、工業(yè)和生產工程師、軟件和應用開發(fā)人員、機械工程師和電氣工程師成為人才短缺最嚴重的前五大職業(yè)。
此外，韓國目前正在應對半導體行業(yè)的人力危機。雖然韓國半導體行業(yè)目前的就業(yè)人數徘徊在20萬以下，但預計到2031年這一數字將超過30萬。作為回應，韓國教育部制定了到同年培養(yǎng)15萬半導體專業(yè)人才的計劃。
中國臺灣發(fā)展委員會(NDC)預測，到2030年，中國臺灣將面臨40萬人的勞動力缺口。對此，NDC發(fā)布了從中國臺灣以外招募人才的計劃。
