• ·普華永道與亞馬遜云科技簽署為期三年的戰(zhàn)略合作協(xié)議 加速創(chuàng)新、提高運營效率及推動商業(yè)變革2023-09-27
• ·荷蘭大型半導體制造設備廠商ASML 將在明年下半年之前在日本北海道新建技術支持基地2023-09-27
• ·NTT印度加爾各答數(shù)據(jù)中心將于2024年3月投入運營2023-09-27
• ·日本KDDI攜手三星組建5G全球網(wǎng)絡切片聯(lián)盟 共同推出一系列商用5G網(wǎng)絡切片服務2023-09-27
• ·PDG在印度尼西亞推出全新數(shù)據(jù)中心2023-09-26

• ·谷歌將在大西洋建造與加勒比海相連的海底電纜2023-09-26
• ·諾基亞宣布將在迪拜開設“創(chuàng)新實驗室” 推動中東非地區(qū)的技術創(chuàng)新2023-09-26
• ·愛立信在2023年基加利世界移動大會上確認對非洲數(shù)字化加速的承諾2023-09-25
• ·網(wǎng)絡帕洛阿爾托網(wǎng)絡公司和澳大利亞最大的電信公司合作建立技術聯(lián)盟2023-09-25
• ·菲律賓運營商宣布已部署了356個新的5G站點 擴大了其5G覆蓋范圍2023-09-25

• ·TRAI發(fā)布建議以加強印度東北部的電信基礎設施2023-09-25
• ·三菱化學擬新建半導體材料工廠 預定于2025年3月止的財政年度內(nèi)開始營運2023-09-25
• ·美國小行星采樣探測器“OSIRIS-REx”將樣本艙發(fā)回地球 裝有小行星貝努的巖石和塵埃2023-09-25
• ·NASA的Psyche宇宙飛船10月5日發(fā)射 旨在能讓研究人員更好地了解地球核心的組成部分2023-09-25
• ·塔塔集團將為美光科技在印度建設半導體工廠 總投資額將達到27.5億美元2023-09-24

• ·紫光超級智能工廠項目在鄭州開工 預計年營收100億元2023-09-24
• ·愛立信與德國電信合作提升電信運營商收入2023-09-22
• ·Lightsource bp與波蘭光伏微軟簽署企業(yè)購電協(xié)議2023-09-22
• ·美國國家科學基金會擬投資4500萬美元用于未來半導體研究 得到NSF半導體未來 計劃的支持2023-09-22
• ·IN-SPACe發(fā)布基于全球基準的航天工業(yè)基準2023-09-21

• ·微軟計劃在愛爾蘭納斯建立數(shù)據(jù)中心園區(qū)2023-09-21
• ·愛立信獲得開發(fā)6G無線電微電子技術的資金2023-09-21
• ·中東公司推動對歐洲電信公司的投資2023-09-21
• ·恩智浦正開發(fā)5納米工藝 用于德累斯頓ESMC代工廠生產(chǎn)的芯片2023-09-21
• ·SES將推出郵輪部門首個集成的MEO-LEO服務2023-09-21

• ·三星向伊利諾伊大學捐贈500萬美元 以加強半導體生態(tài)系統(tǒng)和人才引進2023-09-21
• ·英國政府向19個Open RAN項目提供8800萬英鎊資助 將在其主要地區(qū)進行5G開放網(wǎng)絡試驗2023-09-21
• ·六位國際量子科學家獲得2020和2021年度“墨子量子獎”2023-09-21
• ·愛立信為6G微電子研發(fā)獲得德國資金2023-09-20
• ·SEMI：預計2023年到2026年全球半導體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%2023-09-20

• ·尼日利亞第二季度電信投資達到770億美元 2023-09-18
• ·美光計劃在印度設立更多半導體芯片部門 將長期看好印度市場2023-09-18
• ·鴻�？萍技瘓F承諾到明年將其在印度的勞動力和投資增加一倍2023-09-18
• ·消息稱英偉達已經(jīng)跟三星就3nm GAA工藝制程進行了接洽 預定在2025年進行量產(chǎn)2023-09-18
• ·全球首條L4級遠程無人駕駛自動登機橋投用 登機橋安全靴和卷簾門改造為電動升降2023-09-16

• ·愛立信在雅加達的數(shù)字工業(yè)4.0中心正式開設了5G創(chuàng)新中心2023-09-15
• ·谷歌與加州達成9300萬美元的隱私和解協(xié)議2023-09-15
• ·埃塞俄比亞電信將衛(wèi)星通信合同授予吉拉特2023-09-15
• ·傳小米供應商Dixon將在印度開設新廠 主要生產(chǎn)小米智能手機2023-09-15