京瓷社長(zhǎng)谷本秀夫說(shuō)：我們要把握高階半導(dǎo)體零件市場(chǎng)，這塊市場(chǎng)中長(zhǎng)期將會(huì)成長(zhǎng)一倍。

　　京瓷這座新廠估計(jì)可在2026年4月之前完工，建廠完成的第二年開(kāi)始生產(chǎn)。 產(chǎn)品包括芯片制造機(jī)具內(nèi)所需的精密陶瓷零件，以及先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料。 新廠預(yù)料到2028會(huì)計(jì)年度可生產(chǎn)價(jià)值250億美元的產(chǎn)品。

　　京瓷在此之前開(kāi)張日本本土生產(chǎn)線，要追溯到2005年的京都縣綾部廠。

　　隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)步到尺寸只有幾納米。 制程復(fù)雜度提高，微影技術(shù)處理系統(tǒng)中的陶瓷零件需求跟著增長(zhǎng)，主要是與金屬零件相比，陶瓷更耐熱脹和侵蝕。

　　京瓷在陶瓷零件全球市占高達(dá)70%到80%。 先前因應(yīng)需求成長(zhǎng)，是在既有的鹿兒島廠等生產(chǎn)線上提升產(chǎn)能。 現(xiàn)在選擇與索尼智能手機(jī)影像感測(cè)器廠的同一城市設(shè)新廠。

　　本會(huì)計(jì)年度到2026年3月的三年當(dāng)中，京瓷資本支出計(jì)劃達(dá)到9000億日元，大約兩倍于前三個(gè)年度的支出。 半數(shù)的資本支出將用于半導(dǎo)體相關(guān)事業(yè)。 而到2028會(huì)計(jì)年度，京瓷希望制造半導(dǎo)體相關(guān)材料的核心零件部門，銷售可以沖高到1萬(wàn)億日元，將較2021會(huì)計(jì)年度成長(zhǎng)90%。

　　2021財(cái)年，封裝零件占京瓷核心零件部門營(yíng)收的六成左右。 根據(jù)富士總研的研究報(bào)告，2028年全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將較2021年成長(zhǎng)48%至13.6萬(wàn)億日元。