新戰(zhàn)略被命名為“國家半導體戰(zhàn)略(National Semiconductor Strategy)”，英國政府表示，將投資10億英鎊用于改善基礎設施，推動更多的研發(fā)并加強國際合作，在2023年至2025年期間，將投入高達2億英鎊的資金。
這筆投資還將用于幫助規(guī)模較小的國內(nèi)企業(yè)獲得原型設計、工具和業(yè)務支持。
值得注意的是，這一金額明顯低于為促進各自芯片產(chǎn)業(yè)而提供補貼的520億美元的美國芯片法案或430億美元的歐洲芯片法案。
然而，這兩項法案都旨在鼓勵公司建立制造工廠，而這不是英國政府的目標。
相反，英國希望與產(chǎn)業(yè)界合作，將產(chǎn)品從實驗室推向市場，并專注于它認為自身具有優(yōu)勢的三個戰(zhàn)略領域。其中包括半導體設計、尖端化合物半導體和由國內(nèi)大學支持的“世界領先”的研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。
從長期來看，英國的作戰(zhàn)計劃旨在發(fā)展國內(nèi)產(chǎn)業(yè)、降低供應鏈中斷的風險，并保護國家安全。
除此之外，英國首相里希·蘇納克(Rishi Sunak)還宣布了與日本政府的半導體合作伙伴關系，這是更廣泛的廣島協(xié)議的一部分，協(xié)議旨在加強兩國在技術、經(jīng)濟、安全和能源方面的聯(lián)系。
半導體合作將集中側重于開展合作，技能交流和改善供應鏈。最初，英國研究與創(chuàng)新部門將與日本科學技術機構合作，在2024年共同投資200萬英鎊，以支持該領域的基礎技術。
“我們的新戰(zhàn)略將努力集中在我們的優(yōu)勢上，比如研究和設計領域，這樣我們就能在全球舞臺上建立競爭優(yōu)勢。”蘇納克說。
