李昌洋表示，韓國新出臺的半導體政策的方向，是在現有以私人投資為主的政策基礎上，增加政府主導的有前途的半導體技術研發(fā)項目和相關基礎設施建設。
韓國決定開展一項價值1.4萬億韓元(11億美元)的額外研發(fā)項目，以確保用于功率半導體、汽車半導體和先進封裝的有前途的半導體技術。待相關方案確定后，將進行初步可行性研究，確保相關預算。這是為了在目前正在進行的1.4萬億韓元研發(fā)項目之外，實現半導體技術的領先地位。
韓國政府還計劃加強支持韓國無晶圓廠半導體設計公司與晶圓代工廠之間的合作，或承包半導體制造，將目前以內存為中心的半導體價值鏈擴展到系統半導體領域。韓國政府計劃與三星電子等晶圓廠協商，大幅擴大對設計公司原型制造(多項目晶圓，MPW)的支持。
此外，韓國政府決定在今年支持政策融資5000億韓元(3.86億美元)，到2027年總額為2.8萬億韓元(22億美元)，以支持半導體行業(yè)的投資基金收購。
另外韓國正在建設先進半導體技術中心(ASTC)，該中心是韓國本土材料、零部件和設備新技術的試驗基地和人才培養(yǎng)前沿基地。
根據韓國產業(yè)通商資源部的進出口統計，截至去年，半導體占韓國出口的18.9%，位居韓國第一大產業(yè)。然而，今年半導體出口與去年相比下降了近40%，這種沖擊正在波及整個韓國經濟。作為回應，韓國政府出臺了額外措施以保持半導體行業(yè)的競爭力。
