通過(guò)全新的晶圓廠(chǎng)和現有設施的擴建，讓制造業(yè)離家更近；

　　管理在岸和友岸關(guān)系帶來(lái)的多元化風(fēng)險和挑戰；

　　對財務(wù)規劃和運營(yíng)、訂單管理和供應鏈進(jìn)行數字化改造；

　　解決和平衡半導體人才需求；

　　建立并加快實(shí)現ESG目標的途徑；

　　德勤指出，在岸、近岸或友岸的供應鏈轉移趨勢下，拉美和東歐被視為美國、歐洲遷移封測等后端產(chǎn)能的目的地，印度、加拿大、沙特阿拉伯等國家也爭積極爭取躋身半導體供應鏈，但復制亞洲制造中心的能力并不容易，分散化的供應鏈要達到類(lèi)似效率可能需要數年甚至數十年的時(shí)間，不過(guò)從2023年開(kāi)始，芯片企業(yè)需要為多元化的潛在風(fēng)險做好規劃和準備，從采購開(kāi)始是一個(gè)合理的切入點(diǎn)。

　　為了管理高度分散的供應鏈，芯片廠(chǎng)商需要集成數據平臺、下一代ERP、規劃和供應商協(xié)作系統，以及人工智能技術(shù)來(lái)提高決策效率，預測可能擾亂供應鏈的事件，乃至在整個(gè)生態(tài)系統中共享實(shí)時(shí)數據和情報，構建數字連接的供應鏈。

　　在人力資源上，德勤預測隨著(zhù)半導體制造本地化的競爭在全球范圍內愈演愈烈，將整體上加劇芯片人才和技能短缺問(wèn)題。到2030年，半導體行業(yè)將需要增加超過(guò)100萬(wàn)名額外的技術(shù)工人，即平均每年增加大約10萬(wàn)名工人。

　　除了技能培養，芯片行業(yè)可能還需要與各地政府聯(lián)手，加強區域間技能的互換性和流動(dòng)性，以有利的人才移民政策獲得支持，此外，經(jīng)過(guò)多年的并購活動(dòng)和整合，許多公司可能需要找到一種更好的方式來(lái)整合各種人才隊伍。