報告顯示，去年全球非存儲半導體市場(chǎng)的總規模去年為 593 萬(wàn)億韓元(當前約 3.27 萬(wàn)億元人民幣)。按地區來(lái)看的話(huà)，美國占據主導地位，占 54.5%，其次是歐洲(11.8%)、中國臺灣地區(10.3%)、日本(9.2%)和中國大陸(6.5%)。
據稱(chēng)，韓國的市場(chǎng)份額僅為 20 萬(wàn)億韓元，占比 3.3%，在全球主要半導體價(jià)值鏈參與者中排名墊底。
去年韓國的非存儲半導體總銷(xiāo)售額達 1510 億美元(當前約 1.1 萬(wàn)億元人民幣)，其中三星電子占據了最大的份額，達到 1120 億美元(73.9%)，其次是 LX Semicon 公司(170 億美元，11.2%))以及 SK Hynix(8.9 億美元，5.9%)。
在系統半導體領(lǐng)域，各個(gè)地區顯然都有自己的競爭優(yōu)勢和戰略定位，其中美國壟斷了大部分市場(chǎng)，包括集成電路(IC)、CPU、AP、無(wú)線(xiàn)、GPU 以及 FPGA。
相對來(lái)說(shuō)，歐洲專(zhuān)注于汽車(chē)和工業(yè)機器人的 MCU 領(lǐng)域以及光學(xué)和非光學(xué)傳感器;日本在汽車(chē)和精密機械的分立半導體和 MCU 方面具有競爭優(yōu)勢;而中國臺灣地區則在智能手機、平板電腦和個(gè)人電腦的零部件方面表現出色;中國大陸擁有廣泛的制造業(yè)組合和多樣化的零部件。
