半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)近日發(fā)布數據顯示，2023年8月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售總額為440億美元，環(huán)比上月的432億美元增長(cháng)了1.9%，但與2022年8月的472億美元相比下降了6.8%。

　　SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示：本月全球半導體銷(xiāo)售額連續第六個(gè)月環(huán)比上升，表明今年中期市場(chǎng)需求增長(cháng)緩慢而穩定。8月份全球銷(xiāo)量與去年同期相比再次下降，但同比降幅比2022年10月以來(lái)的任何時(shí)候都小，這為未來(lái)幾個(gè)月的持續發(fā)展勢頭提供了樂(lè )觀(guān)的預期。

　　從地區來(lái)看，美洲(4.6%)、中國(2.0%)和亞太/所有其他地區(1.2%)的月度銷(xiāo)量均有所增長(cháng)，但日本(-0.4%)和歐洲(-1.1%)的銷(xiāo)量略有下降。

　　與去年同期相比，歐洲(3.5%)和美洲(0.3%)的銷(xiāo)售額有所增長(cháng)，但日本(-2.9%)、亞太地區/所有其他地區(-11.3%)和中國(-12.6%)的銷(xiāo)售額有所下降。