IDC全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團(tuán)總裁Mario Morales日前表示，庫(kù)存調(diào)整自2022年上半年開始，并延續(xù)到2022年下半年，預(yù)期將于2023年上半年落底。

　　Morales預(yù)估2023年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收將年減5.3%，前三季度均較去年有所減少，第四季有所增長(zhǎng)。其中，2023年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)恐將衰退3.1%，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)將下滑5.5%，儲(chǔ)存市場(chǎng)將衰退達(dá)23.8%。但汽車與通信市場(chǎng)可望上升，將分別增長(zhǎng)2.1%及1.3%。

　　晶圓代工方面，營(yíng)收表現(xiàn)將相對(duì)平穩(wěn)，預(yù)估將小幅衰退1.8%。Morales表示，臺(tái)積電因在先進(jìn)制程技術(shù)具領(lǐng)先地位，表現(xiàn)可望優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平。

　　Morales預(yù)估，2024年晶圓代工營(yíng)收可望增長(zhǎng)18.6%至1438億美元，2026年將逼近1947億美元規(guī)模。

　　此前，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布預(yù)期稱，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1％，降至5565億美元，時(shí)隔4年出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，其中存儲(chǔ)市場(chǎng)將下降17%。