據(jù)報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省正在將對美光廣島工廠的補(bǔ)貼從 3.2 億美元增加到 12.9 億美元(當(dāng)前約 94.17 億元人民幣)，以加強(qiáng)國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。對于日本政府來說，這筆款項(xiàng)是更大計(jì)劃的一部分，該計(jì)劃包括向各種芯片公司投資數(shù)十億日元，旨在增強(qiáng)日本的半導(dǎo)體實(shí)力。

　　

 

　　從報(bào)道獲悉，美光計(jì)劃到 2026 年開始使用依賴于極紫外(EUV)光刻的 1γ 工藝(第三代 10 納米級節(jié)點(diǎn))大批量生產(chǎn)復(fù)雜的存儲芯片，因此該公司需要盡快獲得資金。

　　日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省為期兩年的 2 萬億日元(133.85 億美元)的龐大預(yù)算明確用于與半導(dǎo)體投資相關(guān)的補(bǔ)貼。其中，臺積電熊本工廠獲得高達(dá) 4760 億日元(31.857 億美元)的資金，鎧俠與西數(shù)的合作得到了價(jià)值 929 億日元(6.21 美元)的補(bǔ)貼支持。

　　此次對半導(dǎo)體公司的巨額資金注入凸顯了日本致力于減少對海外芯片供應(yīng)商的依賴并重建國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的承諾。日本旨在通過加強(qiáng)國內(nèi)能力來規(guī)避與國際供應(yīng)鏈中斷相關(guān)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，從而確保關(guān)鍵技術(shù)部件的平穩(wěn)和強(qiáng)勁的內(nèi)部供應(yīng)。