分地區(qū)市場看，中國市場繼續(xù)引領(lǐng)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場，北美洲和西歐緊隨其后。另一方面，印度是增長最快的市場，拉丁美洲和北美洲緊隨其后。印度雖基礎(chǔ)較為薄弱，但潛力巨大。受俄烏沖突的持續(xù)影響，東歐是唯一出現(xiàn)業(yè)績下滑的地區(qū)。

　　Counterpoint高級(jí)研究分析師 Soumen Mandal指出，移遠(yuǎn)通信是最大的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組制造商。同時(shí)，中國移動(dòng)和廣和通憑借其在國內(nèi)市場的巨大規(guī)模，分別位居第二和第三。在中國以外，移遠(yuǎn)通信仍然是領(lǐng)導(dǎo)者，Telit和Thales緊隨其后，這兩家公司已經(jīng)合并成立新品牌Telit Cinterion，并從2023年第一季度開始運(yùn)營。

　　值得注意的是，中國移動(dòng)憑借龐大的規(guī)模獲取最大價(jià)值，逐步實(shí)現(xiàn)垂直整合，有望在今年躋身全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組前三。然而，該公司主要在中國運(yùn)營，并將需要通過穩(wěn)健的合作模式向其他垂直領(lǐng)域和市場擴(kuò)張，以維持勢頭。

　　從蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信連接芯片廠商看，高通在2022年繼續(xù)主導(dǎo)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場，出貨量份額接近40%。Counterpoint副總監(jiān)Ethan Qi指出，高通鞏固在LTE CAT 4等更高速率技術(shù)領(lǐng)域的地位，并維持在5G市場的主導(dǎo)地位。高通近期推出最新的4G CAT1.bis芯片QCX216，與LTE CAT1.bis領(lǐng)軍企業(yè)紫光展銳（UNISOC）和上海移芯通信科技（Eigencomm）正面競爭。

　　Ethan Qi 補(bǔ)充說：“2022年，由于快速增長的LTE CAT1.bis和基于CAT 1的模組的廣泛采用，紫光展銳和ASR保持第二和第三的位置。年內(nèi)，中國的兩家新企業(yè)上海移芯和芯翼信息科技（Xinyi Semiconductor）躋身蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商前五，填補(bǔ)了海思留下的空白。上海移芯專注于NB-IoT和4G CAT1.bis應(yīng)用，芯翼則專注于NB-IoT芯片，兩者都是成本低但需求大的細(xì)分市場。”

　　Soumen Mandal 在談及技術(shù)領(lǐng)域格局時(shí)補(bǔ)充說：“2022年，NB-IoT仍是最受歡迎的LPWA物聯(lián)網(wǎng)通信連接技術(shù)，其次是快速增長的4G CAT 1和4G CAT 4模組。這些技術(shù)共占據(jù)物聯(lián)網(wǎng)模組市場的60%。

　　NB-IoT技術(shù)在中國得到廣泛應(yīng)用，但在國外普及程度較低。相比之下，4G CAT.1bis在全球備受關(guān)注，有望替代部分NB-IoT及現(xiàn)有2G/3G平臺(tái)服務(wù)（如智能表計(jì)）。由于模組成本較高，去年5G在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的普及速度不及智能手機(jī)領(lǐng)域。

　　Counterpoint認(rèn)為，在未來幾年，一旦模組的平均銷售價(jià)格跌破100美元，5G將在5G RedCap商業(yè)化的進(jìn)一步推動(dòng)下進(jìn)入主流市場。”