TrendForce 集邦咨詢(xún)今日公布 2023 年第二季度全球十大晶圓代工廠(chǎng)，營(yíng)收達 262 億美元(當前約 1904.74 億元人民幣)，環(huán)比減少約 1.1%，其中臺積電以 56.4% 的市場(chǎng)份額繼續排名第一。

　　

 

　　圖源 TrendForce 集邦咨詢(xún)

　　營(yíng)收前五廠(chǎng)商：

　　臺積電第二季營(yíng)收約 156.66 億美元(當前約 1138.92 億元人民幣)，環(huán)比減少幅度收斂至 6.4%，市場(chǎng)份額 56.4%;

　　三星第二季度營(yíng)收約 32.34 億美元(當前約 235.11 億元人民幣)，環(huán)比增長(cháng) 17.3%，市場(chǎng)份額 11.7%;

　　格芯第二季度營(yíng)收約 18.45 億美元(當前約 134.13 億元人民幣)，環(huán)比增長(cháng) 0.2%，市場(chǎng)份額 6.7%;

　　聯(lián)電(UMC)第二季營(yíng)收約 18.33 億美元(當前約 133.26 億元人民幣)，環(huán)比增長(cháng) 2.8%，市場(chǎng)份額 6.6%;

　　中芯國際第二季度營(yíng)收約 15.6 億美元(當前約 113.41 億元人民幣)，環(huán)比增長(cháng) 6.7%，市場(chǎng)份額 5.6%。

　　TrendForce 表示，第二季排名第六至第十名業(yè)者最大變動(dòng)為晶合集成重回第十名，其余業(yè)者排名無(wú)變動(dòng)。華虹、高塔半導體、力積電第二季營(yíng)收大致與前季持平或略減，預期第三季營(yíng)收走勢同第二季。

　　展望第三季度，TrendForce 表示下半年旺季需求較往年弱，但第三季度如 AP、modem 等高價(jià)主芯片及周邊 IC 訂單有望支撐蘋(píng)果供應鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現，加上少部分 HPC AI 芯片加單效應推動(dòng)高價(jià)制程訂單。TrendForce 集邦咨詢(xún)預期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續緩步成長(cháng)。