CINNO Research統計數據表明，2023年上半年全球半導體設備廠(chǎng)商市場(chǎng)規模Top10營(yíng)收合計達522億美元，同比增長(cháng)8%，環(huán)比下降6%。

　　其中，荷蘭公司阿斯麥(ASML)上半年營(yíng)收超148億美元，超過(guò)美國公司應用材料(AMAT)，排名Top1;美國公司應用材料(AMAT)營(yíng)收約124億美元，排名第二;日本公司Tokyo Electron(TEL)排名第三;美國公司泛林(LAM)和科磊(KLA)分別排名第四和第五。

　　從營(yíng)收金額來(lái)看，前五大設備商的半導體業(yè)務(wù)的營(yíng)收加總已超過(guò)457億美元，占比Top10營(yíng)收合計的87%。

　　Top 6-10的廠(chǎng)商分別為荷蘭的ASM國際(ASMI)、日本的愛(ài)德萬(wàn)測試(Advantest)、迪恩士(Screen)、日立高新(Hitachi High-Tech)、 迪斯科(Disco)