該報道指出，中國智能手機需求觸底回溫，聯(lián)發(fā)科面對競爭對手高通的價(jià)格戰加劇。面臨5G商轉加速，供應鏈消息傳出，聯(lián)發(fā)科預計在今年下半年將5G入門(mén)芯片降至20美元以下，逼近4G芯片價(jià)格，因此今年高通、聯(lián)發(fā)科兩大手機芯片平臺，雖然舊款芯片照出，但兩方均已敲定不再推出4G新款芯片。換言之，此舉也可能加速4G手機落幕。

　　去年年底便有消息稱(chēng)，高通可能會(huì )在2023年降低其中端和入門(mén)級驍龍手機處理器的價(jià)格，包括400和600系列。

　　消息人士稱(chēng)，此次降價(jià)的短期目的最有可能是減少庫存，然而業(yè)內人士擔心，這可能是中端和入門(mén)級手機SoC價(jià)格戰的開(kāi)始。“高通此舉是否會(huì )引發(fā)價(jià)格戰尚不明朗。無(wú)論如何，中端和入門(mén)級手機市場(chǎng)需求放緩和普遍的價(jià)格敏感度增加了未來(lái)手機品牌推動(dòng)高通和聯(lián)發(fā)科降價(jià)的可能性。”消息人士說(shuō)道。