半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來看，2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向芯片設(shè)計(jì)，金額超5600億元，占比約為37.3%；晶圓制造投資金額超3800億元，占比約為25.3%；材料投資金額超3000億元，占比約為20.1%；封裝測試投資金額超1300億元，占比約為8.9%；設(shè)備投資金額約360億元，占比約為2.4%。

　　從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看，共涉及28個(gè)省市（含直轄市）地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺(tái)灣、江蘇、廣東三個(gè)地區(qū)；投資資金排名前五個(gè)地區(qū)占比約為總額的65.8%；從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為75.8%，臺(tái)資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

　　細(xì)分到半導(dǎo)體行業(yè)材料領(lǐng)域，根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資資金按項(xiàng)目類別來看硅片投資占比最高，占比約為34.7%，投資金額超1000億元；投資超200億元金額的項(xiàng)目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子特氣等項(xiàng)目。