半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)發(fā)布數據顯示，2023年7月份全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售總額為432億美元，與2023年6月份的422億美元相比增長(cháng)了2.3%，但與2022年7月份的490億美元相比下降了11.8%。

　　SIA總裁兼首席執行官約翰·諾伊弗(John Neuffer)表示：今年以來(lái)，全球半導體市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和而穩定的逐月增長(cháng)，7月份的銷(xiāo)售額已連續第四個(gè)月增長(cháng)。與去年相比，全球銷(xiāo)售額仍在下降，但7月份的同比降幅是今年迄今為止最小的差距。這對接下來(lái)的市場(chǎng)前景提供了樂(lè )觀(guān)的理由。

　　從地區來(lái)看，美洲(6.3%)、中國(2.6%)、歐洲(0.5%)和亞太/所有其他地區(0.3%)的月度銷(xiāo)量均有所增長(cháng)，但日本(-1.0%)略有下降。與去年同期相比，歐洲的銷(xiāo)售額有所增長(cháng)(5.9%)，但日本(-4.3%)、美洲(-7.1%)、亞太地區/所有其他地區(-16.2%)和中國(-18.7%)則有所下降。