時(shí)至今日，原計(jì)劃大幅擴(kuò)產(chǎn)的各大封裝基板廠商，不得不面對(duì)來自市場(chǎng)庫存積壓和需求疲軟的雙重壓力。在產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑的情況下，富士通集團(tuán)于2022年10月底對(duì)外宣布，正在考慮售出其持有的新光電氣的股份(50%)。欣興、AT&S等封裝基板大廠雖未取消長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，卻紛紛延緩擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，而勝宏科技作為新入局廠商，更是直接終止封裝基板項(xiàng)目的實(shí)施。
市場(chǎng)需求不振，業(yè)績(jī)大幅下滑
曾幾何時(shí)，封裝基板“一片難求”，封測(cè)廠商給下游客戶的交期長(zhǎng)達(dá)1年以上，部分中小型CPU客戶根本無法拿到產(chǎn)能。
不過，在市場(chǎng)需求疲軟和供給大幅增加的情況下，上述現(xiàn)狀在2022年徹底出現(xiàn)了反轉(zhuǎn)。
對(duì)于目前的市場(chǎng)狀態(tài)，國內(nèi)最大的封裝基板廠商深南電路在近期披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄中表示，受全球消費(fèi)電子市場(chǎng)需求回落影響，公司部分應(yīng)用于消費(fèi)領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求 下降，存儲(chǔ)等非消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求相對(duì)穩(wěn)健。2022 年第三季度以來， 公司封裝基板工廠產(chǎn)能利用率較 2022 年上半年有所下降。
興森科技也在2022年度業(yè)績(jī)預(yù)告中指出，公司控股子公司廣州興科半導(dǎo)體有限公司的CSP封裝基板項(xiàng)目于2022年第三季度進(jìn)入量產(chǎn)，因行業(yè)需求大幅下滑導(dǎo)致產(chǎn)能利用率較低，全年虧損約8.500萬元。
當(dāng)然，上述狀況并不僅出現(xiàn)在中國大陸廠商身上，境外封裝基板廠商同樣受累于此。
2月1日，歐洲ABF基板廠商奧特斯(AT&S)發(fā)布臨時(shí)公告，下調(diào)了2022/23年財(cái)測(cè)。由于需求疲軟，特別是IC基板市場(chǎng)，AT&S預(yù)估2022-23年?duì)I收為18億歐元，低于之前的21億歐元，修正幅度為14%。
無獨(dú)有偶，全球封裝基板龍頭廠商Ibiden 也在2月2日下調(diào)公司財(cái)測(cè)，因PC需求急減、數(shù)據(jù)中心用服務(wù)器產(chǎn)量減少，導(dǎo)致封裝基板銷售數(shù)量預(yù)估將遜于預(yù)期，因此今年度(2022年4月-2023年3月)合并營收目標(biāo)自原先預(yù)估的4.300億日元下修至4.100億日元(將同比下滑2.2%)，合并營益目標(biāo)自730億日元下修至650億日元(將年減8.2%)，合并純益目標(biāo)也自原先預(yù)估的480億日元下修至460億日元(將年增11.6%)。
值得注意的是，根據(jù)Ibiden 公布的2022年4-12月財(cái)報(bào)，其合并營收同比增長(zhǎng)5.8%至3.166.81億日元，合并營益增長(zhǎng)12.4%至611.75億日元，合并純益增長(zhǎng)17.7%至440.55億日元。對(duì)比來看，預(yù)估Ibiden 2023年第一季度合并營收約為933.19億日元，合并營益僅38.25億日元，合并純益僅20億日元。
集微網(wǎng)從業(yè)內(nèi)了解到，今年以來，封裝基板市場(chǎng)仍處于庫存調(diào)整階段，價(jià)格戰(zhàn)也持續(xù)在業(yè)內(nèi)上演。因此，不僅是Ibiden，欣興、南電、景碩等中國臺(tái)灣封裝基板廠商業(yè)績(jī)下滑的幅度更為明顯。2023年1至2月，欣興實(shí)現(xiàn)營收179.02億新臺(tái)幣，同比下滑10.6%;南電實(shí)現(xiàn)營收82.15億新臺(tái)幣，同比下滑12.24%;景碩實(shí)現(xiàn)營收為42.32億新臺(tái)幣，同比下滑32.5%。
項(xiàng)目終止，延緩擴(kuò)產(chǎn)
自2020年以來，封裝基板陷入供不應(yīng)求狀態(tài)后，有20余家封裝基板廠商陸續(xù)宣布了大幅擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃，其中包括日韓臺(tái)等傳統(tǒng)封裝基板優(yōu)勢(shì)企業(yè)，也包括大量新入局企業(yè)。
一方面，當(dāng)前封裝基板行業(yè)紅利期已經(jīng)過去，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈;另一方面入局封裝基板市場(chǎng)的技術(shù)壁壘較高，投資額巨大，導(dǎo)致部分新入局企業(yè)望而生畏。值得注意的是，大量廠商的涌入對(duì)封裝基板市場(chǎng)不一定是好事，雖然全球封裝基板市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)較快，由2016年65.3億美元，擴(kuò)大至2021年的141.98億美元，但相對(duì)上述項(xiàng)目投資額動(dòng)輒幾十億近百億元，封裝基板市場(chǎng)規(guī)模并不算大，而智能手機(jī)是封裝基板最大的應(yīng)用領(lǐng)域，該需求減弱更是加速了市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)的出現(xiàn)。
集微網(wǎng)了解到，某上市公司曾計(jì)劃投資一個(gè)FC-BGA封裝基板初創(chuàng)項(xiàng)目，但在調(diào)研了市場(chǎng)情況后，最終決定放棄該投資。
此外，由于PCB行業(yè)的短期需求暫時(shí)放緩，曾高調(diào)宣布投資30億元入局封裝基板市場(chǎng)的勝宏科技也在2月13日發(fā)布公告稱，將終止“高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設(shè)項(xiàng)目”。
基于當(dāng)前的市場(chǎng)需求，AT&S、欣興等封裝基板大廠雖未取消長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，卻紛紛延緩擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏。
3月7日，AT&S發(fā)布公告稱，調(diào)整本來要在2024年投產(chǎn)的馬來西亞居林廠的投產(chǎn)時(shí)間，中期目標(biāo)是延到2026-2027年。AT&S表示，整個(gè)IC基板供應(yīng)鏈的高庫存水平加上需求疲軟將導(dǎo)致2023年市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩。因此，AT&T正在與一家主要客戶進(jìn)行對(duì)話，以便根據(jù)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境調(diào)整產(chǎn)能和融資貢獻(xiàn)。
欣興方面同樣如此，欣興財(cái)務(wù)長(zhǎng)沈再生在2月22日舉辦的法說會(huì)上表示，目前來看市況不佳、且逢傳統(tǒng)淡季，公司看法相對(duì)保守;而因市場(chǎng)需求持續(xù)修正中，欣興放緩資本支出，今(2023) 年資本支出預(yù)計(jì)為354億新臺(tái)幣，且不再擴(kuò)充HDI、PCB 產(chǎn)能，而IC載板產(chǎn)能預(yù)估只會(huì)增加 3%。
長(zhǎng)期看好，逆勢(shì)入局
當(dāng)然，即使是短期市場(chǎng)需求不佳，封裝基板行業(yè)的高成長(zhǎng)性仍吸引著眾多廠商入局。
作為全球最大的PCB生產(chǎn)廠商之一的鵬鼎控股就看好半導(dǎo)體封裝基板市場(chǎng)的發(fā)展，并在今年1月份通過增資入股了禮鼎半導(dǎo)體，后者專注于高階半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域。
在日前召開的股東大會(huì)上，鵬鼎控股董事長(zhǎng)沈慶芳對(duì)集微網(wǎng)表示：“這是我們長(zhǎng)期的戰(zhàn)略規(guī)劃，雖然短期市場(chǎng)有波動(dòng)，但是封裝基板長(zhǎng)期是好賽道、好方向，三軍未動(dòng)，糧草先行，不可能等市場(chǎng)好轉(zhuǎn)了才入局。”
2023年以來，國內(nèi)封裝基板項(xiàng)目也屢屢傳出好消息。3月8日，安捷利美維廈門工廠高端封裝基板及高端HDI生產(chǎn)能力建設(shè)項(xiàng)目(一期)封頂;1月29日，景旺電子深圳寶安半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目順利開工;1月12日，奧芯半導(dǎo)體科技FC-BGA 高階IC封裝基板項(xiàng)目簽約落戶江蘇省太倉市璜涇鎮(zhèn)。1月9日，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項(xiàng)目開工。
此外，包括Ididen、三星電機(jī)、南電、景碩、深南電路、珠海越亞、興森科技在內(nèi)的一眾封裝基板廠商仍在持續(xù)推進(jìn)封裝基板項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程，并未釋放出放緩擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏的消息。
值得一提的是，上述廠商基本聚焦在應(yīng)用于服務(wù)器領(lǐng)域的高性能ABF基板。據(jù)日本富士總研調(diào)查顯示，2022年，F(xiàn)C-BGA的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為1兆368億日元(約人民幣541.21億元)，較2021年增長(zhǎng)34.2%，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到1兆9031億日元(約人民幣993.42億元)，是2021年的2.5倍。
其中，Ididen對(duì)封裝基板產(chǎn)能擴(kuò)張較為積極，自2020年以來，已經(jīng)宣布了三次產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，投資額分別為1300億日元、1800億日元、2500億日元。Ididen社長(zhǎng)青木武志在接受日本經(jīng)濟(jì)新聞采訪時(shí)表示：“為了在半導(dǎo)體行業(yè)生存下去，必須要把在高附加值產(chǎn)品中獲取的資金用于投資新一代產(chǎn)品。”
對(duì)于封裝基板未來的市場(chǎng)行情，Ididen社長(zhǎng)青木武志表示，2023年、2024年的行情會(huì)相對(duì)平穩(wěn)，2024年下半年開始，預(yù)計(jì)出貨量有望再次增長(zhǎng)。
